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    在點膠機作業過程中斷膠問題是電子、LED半導體照明等產品封裝過程中最常遇到的封裝問題之一。如果在作業過程中的斷膠問題未及時處理，那么就會導致后期的封裝成品不良。邁伺特根據長期的客戶反映總結下來發現形成封裝過程中產品斷膠的要素許多，需要結合實際作業狀況進行分析，下面跟小邁小編就來跟大家一起來分析分析怎樣處理點膠機斷膠問題。

    首先，在應用全自動點膠機、AB雙液灌膠機對電子產品等進行點膠作業的過程中，先要判斷的是針頭是否正常，可以完成膠水均勻正常的流速點膠操作。

    我們需要依據膠水的粘稠程度調好膠壓和針頭的高度。通常膠壓過小或針頭高度過低或高度過高；全自動點膠機、AB雙液灌膠機等封裝設備機器的工裝放置不平坦、許歪斜等都是點膠機作業過程中發生斷膠問題的常見原因。

    在全自動點膠機正常點膠的過程中，也常會出現斷膠的狀況。產品可以涂上膠，可是膠水量卻很少，不能滿足粘結需求。壓上膜之后，膠水幾乎是透明的，此刻我們就要知道對針頭的方位進行檢查，查看是否過高。對過高的針頭得及時的進行調整，另外我們也需要留意的是調整的度，如果針頭方位過低，則會呈現刮膜現象，對產品外表形成損害。所以讓針頭在一個合適的高度是很重要的。

    還有就是一般情況下，全自動點膠機設備工作的速度越快，出膠的穩定性也就越差。膠水的粘稠度越高，高速工作的點膠機、灌膠機斷膠問題呈現的頻率一般也就越高。

    遇到全自動點膠機、AB雙液灌膠機封裝設備工作速度過高形成的出膠不均勻、斷膠問題時，處理方案是用操控盒對全自動點膠機，AB灌膠機的工作速度進行調整，讓操作人員將機器的涂膠速度放緩，且加速吸收膜的速度即可。在有用確保封裝產值的同時，也處理了封裝過程中呈現的點膠不均勻、斷膠等問題。

    好了，關于全自動點膠機，AB灌膠機作業過程中斷膠的原因以及處理方法小邁就跟大家分享到這里，希望對大家有用！

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